Die Agenda des ersten Technologie-Trendtag

Mit praxisorientierten Referenten aus dem Bereich der Löttechnik widmet sich der Technologie-Trend-Tag dem Thema: „Bereit für die Zukunft“. Beleuchtet werden aktuelle Herausforderungen in der Elektronikproduktion. Es besteht in den Pausen die Möglichkeit zum gemeinsamen Informationsaustausch.


 WARM UP  MITTWOCH 11. SEPTEMBER
19:00Gemeinsamer Abend im Restaurant
Treffpunkt: Rezeption Abenteuerhotel
 PROGRAMM  DONNERSTAG 12. SEPTEMBER
09:30Welcome
Tagungsraum Aruba + Curacao
09:40Korrosion und elektrochemische Migration auf elektronischen Baugruppen - eine potenzielle Gefahr durch kombinierte Lötprozesse
Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT, Itzehoe
10:25Besonderheiten beim Löten von Aluminium und Aluminiumlegierungen
Dr. Sven Mönninghoff, Stannol GmbH & Co. KG
10:50Kaffeepause
11:00Mit kreativer Automatisierung zur effizienten Individualisierung
André Walter, SEHO Systems GmbH
11:30Pause / Informationsaustausch (Gelegenheit zum Parkbesuch)
12:15

Mittagessen

13:00Löten bei neuen Technologien
Michael Matthes, WITTENSTEIN cyber motor GmbH
13:30Kleine Ursache große Wirkung – Fehler von Design – LP Herstellung – Bestückung die sich auf die Baugruppen schlecht auswirken
Jens Ohlwein, Jenaer Leiterplatten GmbH
14:00Kaffeepause
14:15Ressourcen- und energieeffizienter Lötprozess
Dr. Andreas Reinhardt, SEHO Systems GmbH
14:45Filtration – Schadstoffbelastung am Elektronikarbeitsplatz
Michael Nitsche, Weller Tools GmbH
15:15Kaffeepause
15:30Zukünftige Anforderungen an Schutzlacke für elek­tronische Baugruppen - VOC-frei und inlinefähig
Jens Gruse, Stannol GmbH & Co. KG
16:00UL- Solder Limits aktueller Stand der Arbeit des Arbeitskreises ZVEI & FED
Sven Nehrdich, Jenaer Leiterplatten GmbH
16:30Abschluss

 

In Ausnahmefällen behalten wir uns Referentenwechsel und sonstige inhaltliche und organisatorische Änderungen vor.